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采用SOT-223封装的CoolMOS CE直接替换DPAK器件

时间：2016/3/17 17:24:42

2016年3月16日,德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)采用SOT-223封装进一步扩充CoolMOS? CE产品系列的阵容.对于英飞凌CoolMOS而言,该封装是针对DPAK的一种经济性备选方案,同时能在某些耗散功率较低的设计中节省空间。去除了中间引脚的SOT-223封装完全兼容典型的DPAK封装,可被用于直接替换DPAK.该新封装瞄准的是客户在LED照明和手机充电器等应用的设计.

通过简便易行的引脚对引脚替换实现低成本

全新SOT-223封装能满足价格敏感型应用对于降低成本的需求.这可以通过缩小封装尺寸,同时保持封装与原有DPAK封装的兼容来实现.通过采用SOT-223封装的高压CoolMOS,能在大多数设计中实现针对DPAK的引脚对引脚直接替换.在占板空间不变的情况下用SOT-223取代DPAK封装,几乎不存在散热局限性。

采用全新封装的CoolMOS的热性能在多个应用中进行了评定.在占板空间不变的情况下,利用SOT-223取代DPAK封装,相比于DPAK器件,温度最多升高2-3 ℃.此外,在针对功能密度进行优化的设计中,在散热要求不太紧要的情况下,SOT-223封装有助于节省板卡空间。

产品信息

英飞凌在全球范围内推出第一个采用SOT-223封装的高压MOSFET产品系列,它们可以降低物料成本(BOM).CoolMOS产品系列包括500 V,600 V,650 V和700 V型号,采用SOT-223封装,其尺寸和引脚布局与DPAK封装相同。